手機(jī)的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度是手機(jī)行業(yè)在可靠性設(shè)計(jì)中所關(guān)心的最基本的問(wèn)題,通過(guò)CAE仿真指出手機(jī)的LCD、玻璃片、前殼的應(yīng)力應(yīng)變等,為進(jìn)一步改進(jìn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供了理論依據(jù),為手機(jī)行業(yè)在提高可靠性、降低產(chǎn)品的損壞率、壓縮成本方面起到了顯著的作用。 產(chǎn)品問(wèn)題概述: 如今,觸屏技術(shù)開(kāi)始在手機(jī)市場(chǎng)大行其道,觸屏手機(jī)更成為各大廠商競(jìng)爭(zhēng)...