CAE在手機(jī)鋼球沖擊分析中的解決方案

2016-12-09  by:CAE仿真在線  來源:互聯(lián)網(wǎng)

手機(jī)的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度是手機(jī)行業(yè)在可靠性設(shè)計中所關(guān)心的最基本的問題,通過CAE仿真指出手機(jī)的LCD、玻璃片、前殼的應(yīng)力應(yīng)變等,為進(jìn)一步改進(jìn)結(jié)構(gòu)設(shè)計提供了理論依據(jù),為手機(jī)行業(yè)在提高可靠性、降低產(chǎn)品的損壞率、壓縮成本方面起到了顯著的作用。

產(chǎn)品問題概述:

如今,觸屏技術(shù)開始在手機(jī)市場大行其道,觸屏手機(jī)更成為各大廠商競爭的焦點(diǎn)。繼iphone之后,各具特色的觸屏手機(jī)層出不窮,在這激烈的競爭中,觸摸屏技術(shù)的獲勝者,必將是觸控潮流的引領(lǐng)者。觸屏手機(jī)的使用者必須用手指或者其他物體(如:觸屏筆)來觸摸安裝在顯示器前端的觸摸屏。因此,手機(jī)的抗擊能力極為重要。當(dāng)鋼球沖擊TP時,觸屏是否會碎,所受的載荷有多大?其他部件如LCD、前殼等有沒有因受力而發(fā)生形變或破損?我司通過CAE仿真,得出了比較直觀的結(jié)果,為隨后的設(shè)計優(yōu)化提供了方向。

原圖模型(如下圖所示):

計算結(jié)果

結(jié)論

仿真結(jié)果顯示手機(jī)重要組部件無破損風(fēng)險,滿足生產(chǎn)要求。

使用軟件

Hypermesh

Abaqus/standard

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