Ansys-HFSS 發(fā)表

作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-11

隨著工業(yè)4.0的推進,越來越多的制造業(yè)開始使用和升級現(xiàn)有的自動化系統(tǒng),而測試始終是電子終端設備最為重要的環(huán)節(jié);測試的自動化是企業(yè)普遍最先考慮的優(yōu)先、關鍵崗位。拿手機行業(yè)來說,之前主要是手動模式操作,由人工插拔USB接口,人工插拔存在差異性和不規(guī)則性,對產(chǎn)品的保護也各異,難于把控品質(zhì);隨著自動化的提升和產(chǎn)品測試...

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作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-11

濾波器僅允許特定的頻率或頻帶通過,是射頻設計者的基本工具之一,幾乎所有射頻項目都會涉及到濾波器。下面這十個概念,射頻工程師肯定全知道,看看有你不熟悉的嗎? 衰減:一個信號通過射頻濾波器后,產(chǎn)生的振幅損耗,通常用分貝(dB) 表示。 截止頻點:通常認為是濾波器頻響下降3 dB 的點。 群時延:相對于頻率的濾波器相位參數(shù)...

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作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-11

傳輸線的損耗可分為回波損耗和反射損耗。  回波損耗定義為入射波功率與反射波功率之比即: 通過傳輸線傳輸功率計算公式得: 對于無耗線, α=0, Lr與z無關, 即: 若負載匹配, 則|Γl|=0, Lr→-∞, 表示無反射波功率。 插入損耗定義入射波功率與傳輸功率之比,以分貝來表示為: 通過傳輸線傳輸...

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作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-11

同軸線是一種典型的雙導體傳輸系統(tǒng), 它由內(nèi)、 外同軸的兩導體柱構成, 中間為支撐介質(zhì), 如上圖所示。 其中, 內(nèi)、外半徑分別為a和b, 填充介質(zhì)的磁導率和介電常數(shù)分別為μ和ε。 同軸線是微波技術中最常見的TEM模傳輸線, 分為硬、軟兩種結構。 硬同軸線是以圓柱形銅棒作內(nèi)導體, 同心的銅管作外導體, 內(nèi)、外導體間用介質(zhì)支撐...

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作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-11

同軸線是由內(nèi)、 外同軸的兩導體柱構成, 中間為支撐介質(zhì), 如上圖所示。其中, 內(nèi)、外半徑分別為a和b, 填充介質(zhì)的磁導率和介電常數(shù)分別為μ和ε。其特性阻抗的選擇主要有以下三方面因素: 1.耐壓最高時的特性阻抗 當外導體接地, 內(nèi)導體接上的電壓為Um, 則內(nèi)導體表面的電場為: 為達到耐壓最大, 設Ea取介質(zhì)的極限擊穿電...

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作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-11

濾波器的主要功能是移除信號中不需要的頻率分量,同時保留需要的頻率分量。 按照接收或抑制信號的不同方式,濾波器基本分為四種,這四種類型分別是: 低通濾波器:允許低于一定頻率的所有頻率通過,同時抑制其他所有頻率(相對于高通濾波器); 高通濾波器:允許高于一定頻率的所有頻率通過,同時抑制其他所有頻率(...

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作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-11

場效應晶體管(Field Effect Transistor縮寫(FET))簡稱場效應管,是較新型的半導體材料,利用電場效應來控制晶體管的電流,因而得名。它只有一種載流子參與導電的半導體器件,是一種用輸入電壓控制輸出電流的半導體器件。從參與導電的載流子來劃分,它有電子作為載流子的N溝道器件和空穴作為載流子的P溝道器件。從場效應管的...

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作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-11

  天線對空間不同方向具有不同的輻射或接收能力,這就是天線的方向性。根據(jù)方向性的不同,天線有全向和定向兩種,而每一種天線的應用領域不同,因為各有所長。   全向天線:衡量天線方向性通常使用方向圖,在水平面上,輻射與接收無最大方向的天線稱為全向天線。全向天線由于無方向性,所以多用在點對多...

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作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-11

本應用測試方案針對非標稱50Ω的線纜,包括同軸、雙絞線、差分高速數(shù)據(jù)線的測試,包括阻抗參數(shù)、S參數(shù)(插損、駐波、Smith圖等等),也可以繪制眼圖。 根據(jù)電纜的性能,如頻率范圍、長度、是否差分,設置時域門控,可以按照線纜連接的位置,門控選通,獲得實際物理線纜的各項參數(shù)結果。門控選通測試結果對應被測線纜,不含接...

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作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-11

引言 自主駕駛當前引領全球,此趨勢將來定會加速發(fā)展。這一領域的關鍵技術是汽車雷達探頭,它是朝向更舒適駕駛、防撞,甚至是自動駕駛邁出的重要一步。駕駛員輔助系統(tǒng)已經(jīng)很普遍,這類系統(tǒng)在許多方面都由雷達支持。 今天的24 GHz、77 GHz和79 GHz汽車雷達探頭顯然需要能夠測量和分辨不同物體,同時在任何城市或鄉(xiāng)村環(huán)境都要...

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作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-11

對性能、小型化和更高頻率的需求,正挑戰(zhàn)無線系統(tǒng)中兩個關鍵天線連接元器件的限制:功率放大器(PA) 和低噪聲放大器(LNA)。5G的發(fā)展以及PA 和LNA 在微波無線電鏈路、VSAT(衛(wèi)星通信系統(tǒng))和相控陣雷達系統(tǒng)中的使用正促成這種轉(zhuǎn)變。這些應用的要求包括較低噪聲(對于LNA)和較高能效(對于PA)以及在高達或高于10 GHz 的較高頻率...

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作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-11

在快速發(fā)展、競爭激烈的非線性設計領域,能夠用最短的時間將新器件技術轉(zhuǎn)變?yōu)樽罱K產(chǎn)品的能力是公司取得成功的關鍵。近來發(fā)展最好的方法是使用行為模型。此方法與相關測試測量方案的優(yōu)點相結合,可以極大地縮短產(chǎn)品設計周期。本文將闡述一種專門的測量/建模解決方案,無論是簡單的50歐姆系統(tǒng)級測試,還是需要波形工程的針對...

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作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-11

天線罩radome是保護天線系統(tǒng)免受外部環(huán)境影響的結構物。它在電氣性能上具有良好的電磁波穿透特性,機械性能上能經(jīng)受外部惡劣環(huán)境的作用。室外天線通常置于露天工作,直接受到自然界中暴風雨、冰雪、沙塵以及太陽輻射等的侵襲,致使天線精度降低、壽命縮短和工作可靠性差。 而在機載和彈載平臺,為了減小空氣阻力,必須要...

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作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-11

近日,權威行業(yè)分析機構ABI Research發(fā)布了2017年全球基站天線研究報告——《天饋現(xiàn)代化,引領移動寬帶網(wǎng)絡演進》,該報告分析了基站天線的演進趨勢,天線已經(jīng)成為網(wǎng)絡演進的關鍵,天饋現(xiàn)代化將為運營商提供更高容量、更快建網(wǎng)速度、更智能的運維效率,以及在目標網(wǎng)的演進中未雨綢繆。同時對天線廠商市場表現(xiàn)和技術創(chuàng)新及成...

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作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-11

本文不打算重復很多無線電技術書籍中關于電壓駐波比的理論敘述,只是想從感性認識的層面談幾個實用問題。 電壓駐波比(VSWR)是射頻技術中最常用的參數(shù),用來衡量部件之間的匹配是否良好。當業(yè)余無線電愛好者進行聯(lián)絡時,當然首先會想到測量一下天線系統(tǒng)的駐波比是否接近1:1,如果接近1:1,當然好。常常聽到這樣的問題:但如果...

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作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-11

人類對高速移動數(shù)據(jù)的渴求是無止境的??墒?在城市環(huán)境中可用RF頻譜已經(jīng)飽和,顯然需要提高基站收發(fā)數(shù)據(jù)的頻譜利用率。 提升基站頻譜效率的一種方案是通過基站內(nèi)的大量天線實現(xiàn)同一頻率資源與多臺空間上分離的用戶終端同時通信,并利用多徑傳輸。這種技術常被稱為Massive MIMO(大規(guī)模多入多出)。 您可能聽到過Massive MI...

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作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-11

本文章使用簡單的術語介紹了天線的設計情況,并推薦了兩款經(jīng)過測試的低成本PCB天線。這些PCB天線能夠與PRoC?和PSoC®系列中的低功耗藍牙(BLE)解決方案配合使用。為了使性能最佳,PRoC BLE和PSoC4 BLE2.4GHz射頻必須與其天線正確匹配。本應用筆記中最后部分介紹了如何在最終產(chǎn)品中調(diào)試天線。   1、簡介 天...

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作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-11

智能手機和可穿戴電子設備等手持和便攜式無線產(chǎn)品依賴可置入設備的微型芯片、貼片和印制線天線。盡管這些小型器件解決了在小尺寸系統(tǒng)中攜帶多頻帶天線陣列的問題,但它們也引入了輻射效率下降、阻抗匹配以及與附近物體和人體的交互等相關問題。 為解決這些問題,設計人員開始采用新的設計和電路方法,讓這些天線不只成為...

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作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-11

在學習射頻和微波的基本原理過程中,也許沒有比理解特性阻抗的概念更為重要了。當我們在談論50歐姆或75歐姆電纜時,其實我們是在說電纜的特征阻抗為50歐姆,75歐姆等等。也許您還記得,在關于特性阻抗常見的介紹里,總是成片的數(shù)學公式和各種參數(shù),以及幾句聊勝于無的文字介紹,實在令人沮喪。于是本文,我們嘗試用一種更為直...

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作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-11

GTI 大規(guī)模天線白皮書 V0.1 CMCC, Huawei, ZTE 截止目前,工信部為我國5G技術研發(fā)試驗規(guī)劃了以下4個頻段:3.3-3.6GHz頻段、4.8-5.0GHz頻段、24.75-27.5 GHz頻段、37-42.5GHz頻段。充分體現(xiàn)了我國大力支持5G國際標準和技術驗證、加速推進5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決心。而大規(guī)模天線技術無疑是5G系統(tǒng)中的最關鍵的技術之一。 那么...

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作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-09

VIA是PCB layout里面非常重要組成元素,不同層的切換都靠它了。特別是高速信號上的VIA,更是要優(yōu)化設計,會影響眼圖的哦。 不同層之間的切換VIA,由于工藝限制,就會帶有樁(stub),樁對于信號影響是非常大的,也是我們不喜歡的部分。 我們來比較三種情況下的S參數(shù)以及眼圖,比較有直觀的理解。 圖1:NO stub 圖2:VIA with 10mil...

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作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-09

1. PRBS簡介 PRBS(Pseudo Random BinarySequence)稱為偽隨機碼,只有在周期內(nèi)“0”和“1”是隨機出現(xiàn)的,所以稱為“偽”。N階的PRBS內(nèi),一共有2^N-1個0和1,其中長1的最大個數(shù)為N個,長0的最大個數(shù)為N-1。 常用的偽隨機碼有7,9,15,23,31階。表1為不同階數(shù)的PRBS。 表1 PRBS 個數(shù) ...

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作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-09

--------------------------------- 1. PCB疊法:Foil疊法和Core疊法 以6層板為例示意兩種疊法, 主要區(qū)別:Foil疊法(圖1),外層壓合;Core疊(圖2)是外層是芯板。表1為兩者比較介紹。 Solder Mask L1/TOP copper PP ...

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作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-09

有一段時間,不太敢寫東西,怕出錯,怕笑話,怕被人說太low。突然感覺是自我感覺太良好,誰管你啊。你自己褲子破了一個洞,以為每個過路的人都在看你,其實人家只是在看風景。 ------------------------------------------------- PCB(Printed Circuit Board)分為柔性電路板(Flexible PCB)和剛性電路板(Rigid PCB)。大...

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作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-09

最近在看PCB工藝的東西,所以跟蝸牛一起吧! ---------------------------------------------- 玻璃布 銅箔 芯板 芯板就是樹脂,膠水,玻璃布、銅箔做成一個成品。 PP就是樹脂,膠水,玻璃布做成的成品。 PCB板材的關鍵指標 見圖1。 圖1 2. 常見PCB板材廠家 生益,聯(lián)茂...

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作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-09

常見的鍍金名稱:硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金 電鍍金:電鍍的方式鍍金; 化 金: 用化學置換的方法鍍金; 閃 金:是電鍍金過程中,一個預鍍金的工藝,只有非常非常非常薄的一層。 硬金和軟金的區(qū)別:是不是“純金”,純金就是軟金;為了增加硬度,還增加了別的金屬,就是硬金。 工藝 ...

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作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-09

SPice:Simulation Program with integrated circuit emphasis IBIS:Input/Output Buffer Informational Specifation IBIS-AMI (Algorithmic Modeling Interface) 電路仿真的核心就是器件,器件的模型主要分為兩類:行為出發(fā)建模和原理出發(fā)的建模。IBIS-AMI屬于IBIS,比較的時候不單獨列出。 1. 定義: Spice...

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作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-09

HDI,使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI與傳統(tǒng)電路板最大的不同處,在于HDI的立體化電路設計,以微孔(小于6mil),盲孔,埋孔,來替代導通孔。 1.激光打孔工藝流程 2.塞孔(埋孔和盲孔)工藝 埋孔塞孔目的:對電鍍后的埋孔進行樹脂填充,避免壓合時PP流膠填充不足導致的爆板。 盲孔塞孔目的:對...

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作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-09

我們需要關注PCB板廠的那些能力。 下面是成熟的PCB加工能力 線寬與報廢率的關系 分段金手指 光模塊和銅纜(比如QSFPDD)的金手指都是長短不齊,還有多排的。 設計PCB,了解工藝對于設計可靠性高,成本低的是非常有幫助的,大家一起學習。很多設計優(yōu),但是實際加工出來是不是最好,不一定,還是要...

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作者:  分類:Ansys-HFSS  2017-08-09

因為PCB材料的Dk和Df很小,需要比較精度高的測試方法。 低頻(<1GHz): 平板電容 高頻(>1GHz): 諧振法 平板電容法 如圖1所示。 圖1 平板電容的樣品需要3mm左右,50mm*50mm的正方形。如果樣品厚度不夠,可以多個疊加來測試。 諧振法測試都有一個缺陷:一個夾具測試一個頻點,如果要測試多個頻點,需要多夾具或...

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