關(guān)于Dynaform修邊方面的操作

2016-11-16  by:CAE仿真在線  來源:互聯(lián)網(wǎng)

最近有個(gè)朋友問DynaForm如何設(shè)置刺破刀的問題,我本不喜歡講具體的操作,但是這位朋友是第一個(gè)在我博客上留言的朋友。我就講一下。

下面的操作在DF5.7進(jìn)行,其他版本變化也不大

首先,先建立一個(gè)new simulation, process type 選擇trimming,點(diǎn)確定進(jìn)入模擬設(shè)置,這里我只講process,如下圖1


關(guān)于Dynaform修邊方面的操作 - yzhandsame - 張劍 的博客
圖1 DF5.7 的修邊設(shè)置界面


寫到這突然發(fā)現(xiàn)5.7還沒有添加刺破刀的功能,但是這個(gè)功能在最新版的5.8里面已經(jīng)具備,叫做Lancing。先講5.7版已經(jīng)具備的功能。

目前的修邊類型有兩種,一種是Tool cut,一種是laser cut,這兩種一種是垂直修邊,一種是模擬激光切割。對于垂直修邊,先要選擇修邊方式,是trimming還是Hole,不管是那種方式,修邊線都必須是封閉的,不同點(diǎn)在于Trimming修邊保留封閉修邊線內(nèi)的單元,而Hole保留封閉修邊線外的單元。對于Laser cut,修邊線也需是封閉的,而且Laser cut還要求選擇一個(gè)節(jié)點(diǎn)作為seed,要求選擇的這個(gè)seed位于修邊后要保留的區(qū)域。


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圖2 DF5.8的修邊設(shè)施界面


這是Dynaform5.8的修邊設(shè)置界面,添加了刺破刀的功能,同樣要選擇刺破刀的工作方向。但是刺破刀的曲線不要求是封閉的,和前面的Trimming和hole的曲線要求是封閉的不同。

至于DF5.7目前還沒有l(wèi)ancing功能,如何解決這個(gè)問題,辦法是有的,就是修改相應(yīng)求解文件的*DEFINE_CURVE_TRIM卡片,如下:

*DEFINE_CURVE_TRIM
$ TCID TCTYPE TFLG TDIR TCTOL TOLN/IGB NSEED
2 1 0 0 0.25

其中,TFLG就是修改修邊類型的,

若為-1,則為Trimming,0為lancing(工藝切口),1為Hole。

大家可以試試看,有問題可在博客上和我交流。


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