電子產(chǎn)品有限元分析

2013-09-02 by:johnsen 來源:一喜識(shí)字

電子產(chǎn)品有限元分析主要覆蓋:

1、熱分析(Heat & Mechanical Simulation)

2、跌落測(cè)試仿真(Electronic Drop Test & Simulation)

3、噪聲分析(Noise Simulation)

4、力學(xué)分析,應(yīng)用種類比較多,如強(qiáng)度、剛度指標(biāo),旋轉(zhuǎn)、重力加速度、動(dòng)力學(xué)激發(fā)載荷模擬分析(如隨機(jī)振動(dòng)、諧響應(yīng)等)

每種分析應(yīng)用均需CAE分析人員具備足夠的實(shí)際經(jīng)驗(yàn),就拿跌落測(cè)試來說:

電子產(chǎn)品的跌落問題是一個(gè)高度非線性問題,包括了大變形、材料非線性和復(fù)雜的接觸問題。而現(xiàn)代電子產(chǎn)品在朝著輕、小的方向發(fā)展,所以電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)特征比較小,但是比較復(fù)雜。應(yīng)用顯示求解器求解跌落問題時(shí),需要考慮網(wǎng)格最小尺寸對(duì)計(jì)算時(shí)間和穩(wěn)定性的影響,另外復(fù)雜裝配關(guān)系也會(huì)存在大量的接觸對(duì)需要很好的處理,這樣才能夠得到一個(gè)滿意的分析結(jié)果。跌落測(cè)試一般必須考慮裸機(jī)跌落和帶包裝跌落兩種不同的工況。如電腦主機(jī)是一個(gè)復(fù)雜裝配體,可能由殼、六面體和四面體等單元組成,并有螺栓連接。包裝材料為可壓縮的泡沫材料。分析中就必須著重主機(jī)結(jié)構(gòu)在裸機(jī)和帶包裝情況下能否滿足相關(guān)性能要求,需要考慮比較多的因素,因而需要較多的分析經(jīng)驗(yàn)。

另外,不同分析類型可能需要使用不同的軟件,如atran強(qiáng)于噪音分析、ansys則強(qiáng)于力學(xué)、動(dòng)力學(xué)分析、熱、流體分析等,以及不同情況也面臨不同的求解器選擇。

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