高速高密度多層PCB的SI/EMC(信號(hào)完整性/電磁兼容)問題長(zhǎng)久以來(lái)一直是設(shè)計(jì)師不得不面對(duì)的最大設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。目前隨著主流的MCU、DSP和處理器大多工作在100MHz以上(少數(shù)甚至已工作到GHz級(jí)以上),而且越來(lái)越多的高速I/O端口和RF前端也都工作在GHz級(jí)以上,再加上應(yīng)用系統(tǒng)的小型化趨勢(shì)導(dǎo)致的PCB空間縮小問題,這些因素均使得今天的...