搜索利用Moldflow做封裝模流仿真分析、
2016-11-14 by:CAE仿真在線 來源:互聯(lián)網(wǎng)
封裝注塑成型中常常遇見的基板翹曲、金線變形分析、芯片偏移、充填預(yù)測都可以用Moldflow進行模擬分析。
注塑過程中發(fā)生的金線變形及干涉情況分析
封裝基板翹曲變形(Warpage )分析
注塑過程中晶墊偏移分析
封裝注塑過程中困氣狀況分析
Moldflow介紹
Moldflow 成立于1978,全球最大的射出模成型分析軟件公司,于2008年5月Autodesk并購了Moldflow公司,目前全球擁有80個國家超過10000個用戶,市場占有率90%以上,是模流技術(shù)的創(chuàng)新者,模流行業(yè)標準的制訂者。Autodesk Moldflow 可以實現(xiàn)對塑料注塑過程的完整模擬分析,功能包括但不限于以下模塊:填充、熔接線、困氣、縮痕、成型窗口、排氣分析、保壓、冷卻、翹曲、纖維取向、型芯偏移。Moldflow® 在封裝模流分析方面的應(yīng)用有:充填預(yù)測分析、金線變形分析、翹曲變形分析、芯片偏移分析等。
功能特征
? 支持封測材料資料約有200多種
? 可查詢推薦的材料成型參數(shù)
? 可了解材料機械/熱/收縮性能
? 可對比不同材料的粘度曲線, 可對比不同材料的PVT曲線
? 真實預(yù)測金線偏移量是否在公差裕度內(nèi)
? 預(yù)測金線密度對熔膠流動的影響
? 預(yù)測模型中每條金線的最大偏移指數(shù)值
? 預(yù)測晶墊偏移量是否在公差欲度內(nèi)
? 預(yù)測成形條件對產(chǎn)品翹曲變形的影響
? 精準仿真產(chǎn)品不同結(jié)構(gòu)設(shè)計對翹曲變形之影響
? 預(yù)測基板材料對產(chǎn)品翹曲變形的影響
? 優(yōu)化熱固性材料成形條件與充填模式
? 預(yù)測射出壓力與鎖模力需求
? 預(yù)測氣孔與金線位置
Moldflow在IC行業(yè)的參考客戶
Moldflow在封裝注塑行業(yè)占有絕對領(lǐng)導(dǎo)地位,在封裝注塑領(lǐng)域具有非常廣泛的應(yīng)用。
相關(guān)標簽搜索：利用Moldflow做封裝模流仿真分析、 Moldflow分析培訓(xùn) Moldflow課程培訓(xùn) Moldflow注塑分析的塑膠制品應(yīng)用 Moldflow視頻 Moldflow技術(shù)教程 Moldflow資料下載 Moldflow分析理論 Moldflow軟件下載 Fluent、CFX流體分析 HFSS電磁分析 Ansys培訓(xùn) Abaqus培訓(xùn)
