應用 | 電子設備熱振動耦合仿真分析系統(tǒng)

2017-03-10  by:CAE仿真在線  來源:互聯(lián)網

基于熱振動耦合理論分析與案例測試,研究了溫度場與熱應力場綜合作用下的振動應力分析方法流程,并借助于ANSYS WorkBench的應力分析軟件,進行軟件編程,實現(xiàn)溫度場與熱應力場綜合作用下的振動應力分析方法軟件化?；?ANSYS的“電子設備熱振動耦合仿真分析系統(tǒng)”,支持的虛擬試驗類型包括:熱分析試驗、模態(tài)試驗、正弦掃描試驗、隨機振動試驗,并且可以實現(xiàn)仿真流程的自動搭建。

試驗工況規(guī)劃

提供了試驗工況配置模板,用戶可以直接在試驗工況配置模板界面上勾選所需的試驗工況,系統(tǒng)將根據選擇的分析工況自動建立復雜的虛擬試驗仿真分析流程,建立不同工況之間的數據傳遞關系,并自動加載與試驗工況相對應的試驗條件輸入模板。

工程數據庫

將電子設備仿真過程中共性的仿真數據(材料數據、試驗工況數據等)開發(fā)成數據庫進行管理,并與仿真模板進行集成,一方面便于維護這些數據的一致性和準確性,另一方面在仿真過程中可以直接調用,而不用復雜的輸入。

特殊耦合過程

在Workbench中做熱振動耦合分析,用戶提交一次計算任務只能計算某一個時刻的溫度場下,設備的熱應力以及振動特性。本系統(tǒng)可以自動計算電子設備瞬態(tài)熱分析過程中,每個分析子步下,電子設備的振動特性變化。

可視化后處理

后處理過程中,系統(tǒng)直接在界面中展示各個分析過程中的結果云圖等,操作簡便,直觀顯示。并且,系統(tǒng)可提供有限元模型中任一節(jié)點的振動應力曲線,便于用戶觀察電子設備升溫或者降溫過程中,局部部件的振動特性變化。

“電子設備熱振動耦合仿真分析系統(tǒng)”軟件已在多家航天及中電集團下屬的電子設備研究所及企業(yè)應用,實際應用效果表明,該軟件系統(tǒng):

1) 支持規(guī)范中所規(guī)定的所有熱分析試驗、振動試驗的要求和內容;

2) 根據試驗內容,能夠快速、自動地建立虛擬試驗對應的計算流程,并基于模板完成試驗條件的設置及計算,提高了基于仿真的虛擬試驗的效率和專業(yè)性;

3) 封裝行業(yè)標準和工程算法,集成企業(yè)材料庫,統(tǒng)一管理仿真數據;

4) 使企業(yè)仿真知識得以標準化、積累和重用。

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