基于ANSYS WOKEBNCH熱阻ΘJC的模擬

2016-11-01  by:CAE仿真在線  來源:互聯(lián)網(wǎng)

問題描述:熱阻 ,半導(dǎo)體器件熱量主要是通過三個路徑散發(fā)出去:封裝頂部到空氣,封裝底部到電路板和封裝引腳到電路板。電子器件散熱中最常用的,也是最重要的一個參數(shù)就是熱阻(Thermal Resistance)。熱阻是描述物質(zhì)熱傳導(dǎo)特性的一個重要指標(biāo)。以集成電路為例,熱阻是衡量封裝將管芯產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至電路板或周圍環(huán)境的能力的一個標(biāo)準(zhǔn)和能力。電子設(shè)計中,如果電流流過電阻就會產(chǎn)生壓差。同理,如果熱量流經(jīng)熱阻就會產(chǎn)生溫差。熱阻大表示熱不容易傳導(dǎo),因此器件所產(chǎn)生的溫度就比較高,由熱阻可以判斷及預(yù)測器件的發(fā)熱狀況。通常情況下,芯片的結(jié)溫升高,芯片的壽命會減少,故障率也增高。在溫度超過芯片給定的額定最高結(jié)溫時,芯片就可能會損壞。

下面將以ANSYS WORKBENCH 15.0為操作界面對熱阻ΘJC進行模擬。

1.選擇材料

 

 2.模型導(dǎo)入

 

4.賦予材料

5.網(wǎng)格劃分

6.設(shè)定邊界條件

7.插入結(jié)果并運行計算

8.查看結(jié)果

 

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