答題 | 串行總線---差分互連之模態(tài)轉(zhuǎn)換
2017-05-15 by:CAE仿真在線 來源:互聯(lián)網(wǎng)
串行總線---模態(tài)轉(zhuǎn)換
【文:袁波】
1.你所熟悉的總線物理協(xié)議中,哪些總線協(xié)議對通道模態(tài)轉(zhuǎn)換有明確的要求?
2.除了等長之外,還有哪些因素會導致模態(tài)轉(zhuǎn)換?
感謝各位朋友的積極參與。這次回答問題的網(wǎng)友沒有之前的多,應該和提出的問題有關。第一個問題可能不好回答,對于大多數(shù)硬件工程師來說,工作中接觸到的總線協(xié)議是有限的,如果不是從事信號完整性分析相關工作,恐怕很難知道這些技術細節(jié)。第二個問題貌似和前一期的有些重疊,只要理解了模態(tài)轉(zhuǎn)換的基本概念就不難給出答案,這種沒有挑戰(zhàn)性的問題,可能不會引起過多的重視。但是,作者認為任何設計都是細節(jié)決定成敗,我們不清楚哪個小細節(jié)是壓死駱駝的最后一根稻草,所以每個環(huán)節(jié)都應盡力做好。
作為SI工程師來說,熟悉各種高速總線的物理層協(xié)議是必備的工作技能。作者所接觸的對共?;負p有明確要求的,如RapidIO,SAS-3,XLAUI&CAUI,10GBASE-KR,SFP+,OIF-CEI-28G-VSR等。這些協(xié)議中對SCC以及SCD有明確的定義,各位網(wǎng)友可以對照協(xié)議查閱。
大多數(shù)網(wǎng)友都是回答的第2題,回答的都很全面了。的確,差分對任何的不對稱都會導致模態(tài)轉(zhuǎn)換,對信號質(zhì)量有一定的影響。這里還有些比較隱藏的因素影響差分對的對稱性,例如:PCB板材的玻纖效應,地回流孔的對稱性,加工誤差等也是要考慮到的。
(以下內(nèi)容選自網(wǎng)友答題)
1/2,PCIE,千兆以太網(wǎng),fsp光模塊等測試規(guī)范都有共模的大小要求;
@ hk
評分:2分
【2】.除了等長之外,導致模態(tài)轉(zhuǎn)換的因素主要有以下方面:1.跨分割、2.負載不平衡、3.等長但未做到等時、4.串擾、5.玻纖效應、6.EMI電磁干擾、7.過孔以及走線拐角等引起的阻抗突變等。
@ 龍鳳呈祥
評分:3分
1、高速差分信號應該都關注共模,usb3.0 hdmi,srio,pcie,sfp+,sata等
@ Ben
評分:2分
2、除了等長,導致模態(tài)轉(zhuǎn)換的因素還有:線寬的突變,層轉(zhuǎn)換,跨分割,差分過孔的不對稱不均勻,串擾,EMI,參考平面不一致等等,其實很多因素的本質(zhì)都是阻抗的不連續(xù)。
@ 桿
評分:2分
2.emi emc輻射干擾, 差分阻抗,參考平面的選擇等
@ zhl
評分:2分
2、導致模態(tài)轉(zhuǎn)換因素除了等長之外,還包括外部信號的串擾和信號的拐角造成的相位差,以及阻抗不連續(xù)造成的影響。
@ 愿
評分:2分
1/2:SFP+協(xié)議標準中對模態(tài)轉(zhuǎn)換SCD11有明確規(guī)定。 2/2:模態(tài)轉(zhuǎn)換越小越好,那么引起模態(tài)轉(zhuǎn)換的原因肯定也是信號質(zhì)量變差的原因,無非就是,不等長,鏈路阻抗發(fā)生突變,串擾,電源噪聲,跨分割等。
@ 煙火
評分:3分
2.當差分線結構不對稱時,就有一部分差分信號轉(zhuǎn)變?yōu)楣材P盘?如:差分線間距不一致導致線路中部分阻抗變化時信號反射。差分對上過孔數(shù)量不一樣,過孔加工參數(shù)誤差。差分線跨越分割平面。其它信號對差分線的串擾。電路板壓合不嚴密,造成介電常數(shù)變化。同樣以上情況也會使轉(zhuǎn)變的共模信號又轉(zhuǎn)回差分信號,成為噪聲疊加到正常的差分信號上。
@ 山水江南
評分:3分
2、 除了等長之外,還有一下因素會導致模態(tài)轉(zhuǎn)換,如:p和n信號間距不相等造成阻抗突變、p和n信號過孔的位置和數(shù)量匹配、p和n信號過孔周圍的回流地過孔不對稱、p和n信號沒有參考同一個平面、p和n信號受到干擾的時間和大小不一致等等
@ 海鷗
評分:3分
2.除等長外,還有許多因素會造成模態(tài)轉(zhuǎn)換,比如:a.參考平面不完整,跨分割 b.阻抗突變,過孔,彎折 3.不對稱走線,不對稱換層 4.纖維編織效應 5.雖然等長,但不等時。等等。
@ han guobing
評分:3分
1、PCIE3.0/CAUI4等等,模態(tài)轉(zhuǎn)換表征走線的電磁輻射強度和抗電磁干擾能力。 2、走線不等長、經(jīng)過部件(過孔,焊盤等等)不對稱都會導致模態(tài)轉(zhuǎn)換。
@ 鄭峰
評分:3分
2. 任何不對稱都會產(chǎn)生模態(tài)轉(zhuǎn)化,比如,串擾,負載不平衡,玻纖效應等。對于第一個問題,需要向大家學習!
@ 大海象
評分:2分
1/2、過孔,跨參考層也會引起模態(tài)轉(zhuǎn)換。
@ 涌
評分:2分
例如:1、SAS3的信號協(xié)議中就要求scd21<-18dB。2、參考面不同,跨分割、阻抗不連續(xù),其他的EMC,EMI干擾等都有可能導致模態(tài)轉(zhuǎn)化。
@ Jamie
評分:3分
1. USB3.0 PCIE SATA HDMI
@ Jasen
評分:2分
2、除了等長,還有阻抗變化、串擾、時序。阻抗包括了線寬變化、參考面變化(夸分割等)、介電常數(shù)變化(玻纖效應等)、過孔stub、負載阻抗不同等;時序問題應考慮pin delay,以及傳輸線延時(套用高速先生的話:等長不是目的)
@ 絕對零度
評分:3分
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