半導(dǎo)體測(cè)試板PCBA分層氣泡分析

2017-05-13  by:CAE仿真在線  來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)


半導(dǎo)體測(cè)試板PCBA分層氣泡分析HFSS分析圖片1

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樣品描述


分層樣品為Harbor生產(chǎn)的一塊PCBA樣品,型號(hào)為HiZFXX5??蛻舴答伌税宕嬖诰植烤W(wǎng)絡(luò)開(kāi)路問(wèn)題,現(xiàn)對(duì)導(dǎo)致樣品局部網(wǎng)絡(luò)開(kāi)路的原因進(jìn)行排查和失效分析。樣品外觀如下圖1所示:

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圖1 樣品外觀圖

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數(shù)據(jù)分析

2.1 微切片取樣分析

對(duì)上圖1所示的PCB板 “導(dǎo)通不良區(qū)域”進(jìn)行取樣,通過(guò)微切片法對(duì)樣品進(jìn)行切片制作,使用顯微鏡進(jìn)行金相分析,排查PCB內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)通情況。通過(guò)觀察后發(fā)現(xiàn),在此區(qū)域,PCB板內(nèi)部出現(xiàn)分層現(xiàn)象,具體分析結(jié)果如下圖2所示:

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圖2 “導(dǎo)通不良區(qū)域”切片觀察圖

通過(guò)上圖2,從垂直切片(1)的整體效果圖可以看出,此板分層主要發(fā)生在L21層與L22層之間;從垂直切片(2)可知,分層現(xiàn)象發(fā)生在PP片與棕化面的結(jié)合界面處;從垂直切片(3)—(4)可知,孔銅厚度為18—19μm左右,孔銅偏薄,且分層區(qū)域存在對(duì)鉆交刀口位置孔銅斷裂的現(xiàn)象。從分層位置水平剝離圖(5)—(6)可以明顯的觀察到,樹(shù)脂塞孔存在有塞孔空洞的現(xiàn)象,同時(shí),分層位置處L21層棕化面上有部分樹(shù)脂孔的孔口斷面出現(xiàn)溢出物質(zhì)的痕跡,且溢出物質(zhì)沿著孔口逐漸向外擴(kuò)散。

2.2分層位置表面形貌及元素分析

對(duì)L21層分層位置處的棕化面進(jìn)行SEM觀察和EDS元素分析,分析結(jié)果如下圖3所示。

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圖3 棕化面EDS分析結(jié)果

從圖3中L21層棕化面的EDS元素分析結(jié)果可知,分層處棕化面主要含C、O、Cu三種元素,無(wú)其他異常元素,說(shuō)明正常棕化面未受污染。而部分樹(shù)脂孔斷面的溢出物質(zhì)經(jīng)SEM放大3000倍后,外觀表現(xiàn)為形狀規(guī)則的多邊形結(jié)晶顆粒形態(tài),且這些結(jié)晶顆粒主要含有C、O、S、K、Cu等元素,因此,推斷溢出物質(zhì)中可能含有CuSO4藥水成分。

2.3 PCB板材分析

客戶反饋該板使用的材料為M6板材,使用TMA測(cè)試板材的固化度、CTE和PTE,分析方法按照IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的進(jìn)行,分析結(jié)果如下圖4所示。

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圖4 TMA測(cè)試結(jié)果圖

2.4 板材吸水測(cè)試

使用TGA測(cè)試板材的吸水率,下圖5為測(cè)試結(jié)果:

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圖5 吸水率測(cè)試結(jié)果圖

由上圖可以看到,板材實(shí)際吸水率為0.18%。這說(shuō)明此板在經(jīng)2遍回流后,板材吸水率為0.18%。

2.5 回流爐溫曲線分析

此板在我司P5進(jìn)行SMT貼裝,回流爐溫曲線如下圖6所示:

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圖6 回流爐溫曲線圖

從圖6可知,回流曲線的平均峰值為212.0℃,液相線183℃以上熔錫時(shí)間為76.8S,為正常的有鉛回流溫度,未出現(xiàn)異常高溫的情況。

2.6分層過(guò)程模擬實(shí)驗(yàn)

2.6.1 熱應(yīng)力實(shí)驗(yàn)

取孔徑為1.0mm的PTH孔,根據(jù)IPC-TM-650 2.6.8標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)行熱應(yīng)力測(cè)試,然后進(jìn)行孔銅切片分析,比較熱應(yīng)力前后孔銅的變化,分析結(jié)果如下圖7所示:

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圖7 熱應(yīng)力實(shí)驗(yàn)前后PTH孔銅變化

從圖7中(1)和(2)可知,直徑為1.0mm的PTH孔,孔銅厚度大于42μm,銅厚合格,無(wú)微裂紋現(xiàn)象;從(3)和(4)可知,熱應(yīng)力測(cè)試后,PTH孔孔銅斷裂,且斷裂位置為對(duì)鉆交刀口處。

2.6.2半孔實(shí)驗(yàn)

對(duì)微切片加熱至350℃,在立體顯微鏡下進(jìn)行半孔實(shí)驗(yàn),觀察PCB內(nèi)部在受熱過(guò)程中隨溫度升高所發(fā)生的變化過(guò)程,在持續(xù)加熱過(guò)程中,觀察孔銅結(jié)果如下圖8所示:

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圖8 半孔實(shí)驗(yàn)結(jié)果

在半孔實(shí)驗(yàn)過(guò)程中,隨著溫度升高,PCB板逐漸膨脹,板材膨脹對(duì)孔銅產(chǎn)生拉伸應(yīng)力作用,而且,在對(duì)鉆交刀口位置或是孔銅最薄弱的位置處應(yīng)力較集中。因此,隨著持續(xù)加熱,PCB內(nèi)部會(huì)發(fā)生“孔銅和塞孔樹(shù)脂在拉伸應(yīng)力下開(kāi)始出現(xiàn)裂紋→孔銅和樹(shù)脂開(kāi)始斷裂→裂痕逐漸延伸至基材上→裂痕進(jìn)一步擴(kuò)大”這樣一個(gè)漸變的過(guò)程。

2.6.3 PCB板其他區(qū)域確認(rèn)

為了進(jìn)一步驗(yàn)證PCB板其他區(qū)域在回流焊過(guò)程中所受到的影響,對(duì)“BGA區(qū)域”和“通孔區(qū)域”取樣進(jìn)行切片分析,分析結(jié)果如下圖9所示:

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圖9 “BGA區(qū)域”和“通孔區(qū)域”切片觀察圖

通過(guò)上圖9可知,“BGA區(qū)域”和“通孔區(qū)域”孔銅均有微裂紋, BGA區(qū)域樹(shù)脂塞孔飽滿,無(wú)塞孔空洞,且PCB內(nèi)部未出現(xiàn)分層的現(xiàn)象。

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綜合分析

  1. PCBA內(nèi)部部分區(qū)域發(fā)生分層現(xiàn)象,內(nèi)部孔銅斷裂,因而在電氣性能上表現(xiàn)為導(dǎo)通不良;

  2. 分層主要發(fā)生在L21層棕化面與PP片的結(jié)合界面處,且樹(shù)脂塞孔存在有塞孔空洞的現(xiàn)象,同時(shí),有部分樹(shù)脂孔的孔口斷面有CuSO4藥水溢出殘留的痕跡,這說(shuō)明在分層之前,樹(shù)脂孔內(nèi)部存在有塞孔氣泡,甚至部分孔內(nèi)部殘留有藥水成分;

  3. 板材固化度為ΔTg=-2.68℃,表明固化完全,PCBA板材吸水率為0.18%,說(shuō)明此板經(jīng)2遍無(wú)鉛回流后吸水率為0.18%;

  4. 且板材的實(shí)測(cè)CTE值為a1=59.65ppm/℃,a2=355.2ppm/℃(大于供應(yīng)商給的參考值260 ppm/℃),PTE=3.776%;在回流焊受熱過(guò)程中,板材CTE過(guò)大會(huì)導(dǎo)致PCBA板材快速膨脹,板材膨脹又對(duì)孔銅產(chǎn)生拉伸應(yīng)力作用,而且,在對(duì)鉆交刀口位置或是孔銅最薄弱的位置處應(yīng)力較集中,因此,在“BGA區(qū)域”和“通孔區(qū)域”的孔銅出現(xiàn)微裂紋,同時(shí),部分樹(shù)脂孔中的塞孔氣泡和殘留藥水成分因受熱體積劇烈膨脹,從孔銅裂紋處溢出,使PCBA內(nèi)部應(yīng)力進(jìn)一步增大,最終導(dǎo)致局部區(qū)域PP與棕化面之間發(fā)生分層和孔銅斷裂的現(xiàn)象,導(dǎo)致出現(xiàn)“導(dǎo)通不良區(qū)域”;

  5. 通過(guò)熱應(yīng)力和半孔實(shí)驗(yàn)?zāi)MPCBA內(nèi)部在受熱過(guò)程中的膨脹變化過(guò)程,也進(jìn)一步證明了由于板材CTE偏大,當(dāng)持續(xù)受熱時(shí),PCBA內(nèi)部會(huì)先發(fā)生孔銅和塞孔樹(shù)脂開(kāi)始出現(xiàn)裂紋,并逐漸開(kāi)始斷裂,裂痕再逐漸延伸至基材上,然后進(jìn)一步擴(kuò)大這樣一個(gè)漸變的過(guò)程。

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檢測(cè)結(jié)論

型號(hào)為HiZFXX5的PCBA由于內(nèi)部部分區(qū)域發(fā)生分層現(xiàn)象,且內(nèi)部孔銅斷裂,因而在電氣性能上表現(xiàn)為導(dǎo)通不良,導(dǎo)致分層的主要原因?yàn)?板材CTE過(guò)大,受熱膨脹對(duì)孔銅產(chǎn)生拉伸應(yīng)力作用,導(dǎo)致對(duì)鉆交刀口位置或是孔銅偏薄的位置處應(yīng)力集中,孔銅出現(xiàn)微裂紋;而部分孔中殘留有塞孔氣泡和藥水,則進(jìn)一步導(dǎo)致這些區(qū)域發(fā)生分層和孔銅斷裂的現(xiàn)象,從而導(dǎo)致導(dǎo)通不良。


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