使用HFSS仿真高速差分過孔-1

2017-04-17 by:CAE仿真在線來源:互聯(lián)網(wǎng)

注:以下仿真流程只是粗略的過程,如果有不明白的地方,可以咨詢或留言,如有錯誤處,歡迎指出

高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中,信號完整性是一個非常重要的問題。為了使信號保持良好的傳輸特性,PCB板上的互聯(lián)線一般都采用均勻傳輸線,使互聯(lián)線保持特性阻抗一致性,減少信號反射。然而PCB板上的互聯(lián)線很多時候避免不了換層的問題,這時候就必須使用過孔。過孔會導(dǎo)致阻抗不連續(xù),進(jìn)而造成反射,出現(xiàn)信號完整性問題。

當(dāng)信號傳輸速率越高,信號前沿越短的時候,過孔引入的信號完整性問題越嚴(yán)重,需要對過孔進(jìn)行優(yōu)化,然而傳統(tǒng)的2D仿真軟件無法對高速過孔進(jìn)行仿真,因此必須使用3D電磁仿真軟件進(jìn)行仿真,例如:HFSS。HFSS是一款3D電磁仿真軟件,使用有限元分析法,利用麥克斯韋方程求解電磁問題,同樣可以仿真信號完整性問題。

高速信號一般都采用差分線傳輸,因此這里以差分GSSG過孔(12層板)為例進(jìn)行仿真。

HFSS仿真主要包括以下步驟:

a) 工程項(xiàng)目建立和仿真前軟件設(shè)置

b) 3D模型的建立

c) 邊界條件和端口激勵設(shè)置

d) 仿真條件設(shè)置

e) 仿真結(jié)果后數(shù)據(jù)處理

一、工程項(xiàng)目建立和仿真前軟件設(shè)置

a) 新建一個工程項(xiàng)目,然后插入設(shè)計(jì)

b) 模型單位設(shè)置(Modeler-units-mil)

c) 首先設(shè)置求解類型(HFSS-Solution Type),有三種求解類型:Modal,Terminal,Transient;Modal使用端口的入射和反射能量計(jì)算S參數(shù),Terminal使用端口的電壓電流計(jì)算S參數(shù),Transient計(jì)算結(jié)構(gòu)諧振頻率;這里使用Terminal方式

d) 設(shè)置材料覆蓋(HFSS-Design Settings-Enable material overide),當(dāng)兩種不同材料的結(jié)構(gòu)相互重疊的時候,金屬結(jié)構(gòu)覆蓋其他材料

二、3D模型的建立

a) PCB板建立,使用Draw-BOX畫出PCB板,材料設(shè)置為FR4,命名PCB

b) 地層建立,使用Draw-BOX畫出地層,材料設(shè)置為copper,使用boolean-unite運(yùn)算將多個接地層組合成一個整體,命名GND

c) 構(gòu)建過孔(Draw-cylinder),過孔構(gòu)建比較復(fù)雜,分多步,先構(gòu)建過孔的鉆孔,再構(gòu)建過孔的焊盤,然后進(jìn)行unite運(yùn)算,過孔基本結(jié)構(gòu)就建立好了

d) 將地層GND和兩邊的兩個接地過孔u(yù)nite一起,構(gòu)成一個整體地

e) 傳輸線建立,使用Draw-line畫出傳輸線,與過孔u(yù)nite一起,將兩個信號過孔u(yù)nite一起

f) 空氣盒建立,draw-box,材料air,命名air_box

g) 反焊盤設(shè)置,可以畫出兩個以過孔中心為中心的圓柱以及一個以原點(diǎn)為中心的長方體,在GND中減去這三部分

h)以上做的過孔是一個實(shí)心過孔,為了更加和實(shí)際過孔匹配,可以對過孔進(jìn)行中間挖空處理,畫出幾個圓柱,然后運(yùn)用減法運(yùn)算,從VIA減去中間部分,然后在畫出同樣的圓柱,材料設(shè)置成air,與air_box unite加在一起

三、邊界條件和端口激勵設(shè)置

a) 選中air_box,設(shè)置為radiation邊界

b) 端口激勵設(shè)置,選擇WAVE PORT端口激勵,LUMPED PORT是集中餐口,無法仿真差分信號,WAVE PORT是波端口,在該面輸入電場和磁場,可以仿真差分信號。WAVE PORT設(shè)置之前需要畫出端口大小,使用Draw-rectangle,微帶線的波端口寬度大約是差分線總寬度的6倍,高度是差分線寬度的5到8倍,波端口下邊沿和參考面對齊;帶狀線上下邊沿與兩個參考面對齊,寬度是差分線寬度的6倍。將兩個平面分別設(shè)置為WAVE PORT,懸著參考平面GND