搜索ANSYS SIwave/HFSS 3D Layout信號完整性和電源完整性分析和優(yōu)化培訓(xùn)
2017-04-05 by:CAE仿真在線 來源:互聯(lián)網(wǎng)
課程介紹:
電子設(shè)備低功耗和高帶寬要求使得越來越多的高速率、低電壓器件被使用,對設(shè)計者而言電源噪聲余量和信號總線噪聲及時序余量變得越來越小,信號完整性和電源完整性分析愈加重要。為提高設(shè)計效率,獨特的場路協(xié)同優(yōu)化技術(shù)、分立器件和通道高效高精度建模,以及便捷的信號總線模板化分析顯得十分必要。
為了讓廣大高速封裝、電纜、連接器和PCB設(shè)計工程師了解和掌握ANSYS最新的信號完整性和電源完整性仿真方法和手段,ANSYS公司特開辦“SIwave/HFSS
3D
Layout信號完整性和電源完整性分析和優(yōu)化“高級培訓(xùn)班,配以大量講解和Workshop練習(xí)。
注意:此培訓(xùn)并非一對一培訓(xùn)
培訓(xùn)內(nèi)容:
第一天
第一天
- R17最新SI/PI功能介紹
- 任意傳輸線參數(shù)化設(shè)計
- 3D Layout高效精確S參數(shù)建模
- DDR3/4高速并行總線分析
- SERDES高速串行總線分析
第二天
- 板上分立器件最佳電磁設(shè)計方式介紹
- 封裝/連接器時域反射TDR分析
- 電源網(wǎng)絡(luò)直流分析及電熱耦合
- 電源網(wǎng)絡(luò)交流分析
- 去耦電容自動優(yōu)化
開放分享：優(yōu)質(zhì)有限元技術(shù)文章,助你自學(xué)成才
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