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2017-03-24 by:CAE仿真在線來源:互聯(lián)網(wǎng)

IC封裝圖片大全

名詞釋義

COF(Chip On Flex,或Chip On Film,常稱覆晶薄膜)

將IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù),是運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)。

COG(Chip on glass)

即芯片被直接綁定在玻璃上。這種方式可以大大減小整個(gè)LCD模塊的體積,并且易于大批量生產(chǎn),使用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品,如手機(jī),PDA等。

DIP(dual in-line package)

雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP 是最普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分, 只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱為DIP。另外,用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為cerdip。

PDIP

P-Plasti,表示塑料封裝的記號(hào)。如PDIP 表示塑料DIP。

SDIP (shrink dual in-line package)

收縮型DIP。插裝型封裝之一,形狀與DIP 相同,但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),因而得此稱呼。引腳數(shù)從14 到90。也有稱為SH-DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。

SKDIP/SKY(Skinny Dual In-line Packages)

DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP(見DIP)。

DIP-tab

DIP 的一種。

CDIP

C-ceramic,陶瓷封裝的記號(hào)。例如,CDIP表示的是陶瓷DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。

DICP(dualtapecarrierpackage)

雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù),封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI,但多數(shù)為定制品。另外,0.5mm厚的存儲(chǔ)器LSI簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本,按照EIAJ(日本電子機(jī)械工業(yè))會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,將DICP命名為DTP。

DIC(dualin-lineceramicpackage)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱。

SIP(single in-line package)

單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出,排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數(shù)從2 至23,多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。

SOP(Small Outline Packages)

小外形引腳封裝。

SSOP(Shrink Small-Outline Package)

窄間距小外型塑封裝,1968~1969年飛利浦公司就開發(fā)出小外形封裝(SOP)。

TSOP(Thin Small Outline Package)

意思是薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存是在芯片的周圍做出引腳,采用SMT技術(shù)(表面安裝技術(shù))直接附著在PCB板的表面。

TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package

薄的縮小型SOP。比SOP薄,引腳更密,相同功能的話封裝尺寸更小。

HSOP(Head Sink Small Outline Packages)

H-(with heat sink),表示帶散熱器的標(biāo)記。例如,HSOP 表示帶散熱器的SOP。

DFP(dual flat package)

雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法,現(xiàn)在已基本上不用。10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP)。

DSO(dual small out-lint)

雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。

MFP(mini flat package)

小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見SOP 和SSOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

SO(small out-line)

SOP 的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。(見SOP)。

SOIC(small out-line integrated circuit)

SOP 的別稱(見SOP)。國(guó)外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱。

SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形,故此得名。通常為塑料制品,多數(shù)用于DRAM 和SRAM 等存儲(chǔ)器LSI 電路,但絕大部分是DRAM。用SOJ 封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從20 至40(見SIMM)。

SOT(Small Outline Transistor)

小外型晶體管,SOP系列封裝的一種。

TO(Transistor Outline)

晶體管封裝。

QFP(quad flat package)

四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看,塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時(shí), 多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器,門陳列等數(shù)字邏輯LSI 電路,而且也用于VTR 信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。日本將引腳中心距小于0.65mm 的QFP 稱為QFP(FP)。但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)對(duì)QFP 的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評(píng)價(jià)。在引腳中心距上不加區(qū)別,而是根據(jù)封裝本體厚度分為QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。另外,有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專門稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱為SQFP,至使名稱稍有一些混亂。QFP 的缺點(diǎn)是,當(dāng)引腳中心距小于0.65mm 時(shí),引腳容易彎曲。為了防止引腳變形,現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP 品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP);帶樹脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP);在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進(jìn)行測(cè)試的TPQFP(見TPQFP)。在邏輯LSI 方面,不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為0.4mm、引腳數(shù)最多為348 的產(chǎn)品也已問世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqa d)。

LQFP(low profile quad flat package)

薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP,是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新QFP 外形規(guī)格所用的名稱。

MQFP(metric quad flat package)

按照J(rèn)EDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)QFP 進(jìn)行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm~2.0mm 的標(biāo)準(zhǔn)QFP(見QFP)。

TQFP(Thin Quad FLat Packages)

薄塑封四角扁平封裝。

SQFP(Shorten Quad FLat Packages)

縮小型細(xì)引腳間距QFP。

BQFP(quad flat package with bumper)

帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一,在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊) 以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm,引腳數(shù)從84 到196 左右。

PQFP(PlasticQuadFlatPackage)

塑料四邊引出扁平封裝。

FQFP(fine pitch quad flat package)

小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm 的QFP(見QFP)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱。

PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見QFP)。部分LSI 廠家采用的名稱。

QFN(quad flat non-leaded package)

四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn),由于無引腳,貼裝占有面積比QFP 小,高度比QFP 低。但是,當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí),在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP 的引腳那樣多,一般從14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm 外,還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

LCC(Leadless chip carrier)

無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC 用封裝,也稱為陶瓷QFN 或QFN-C(見QFN)。

PLCC(plastic leaded chip carrier)

帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出,呈丁字形, 是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從18 到84。J 形引腳不易變形,比QFP 容易操作,但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前,兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標(biāo)記為塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已經(jīng)無法分辨。為此,日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1988 年決定,把從四側(cè)引出J 形引腳的封裝稱為QFJ,把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱為QFN(見QFJ 和QFN)。

CLCC(ceramic leaded chip carrier)

帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出,呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ-G。

JLCC(J-leaded chip carrier)

J 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(見CLCC 和QFJ)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

LGA(land grid array)

觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可?，F(xiàn)已實(shí)用的有227 觸點(diǎn)(1.27mm 中心距)和447 觸點(diǎn)(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,應(yīng)用于高速邏輯LSI 電路。LGA 與QFP 相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由于引線的阻抗小,對(duì)于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜,成本高,現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計(jì)今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。

PGA(pin grid array)

陳列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下,多數(shù)為陶瓷PGA,用于高速大規(guī)模邏輯LSI電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數(shù)從64 到447 左右。了為降低成本,封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64~256 引腳的塑料PG A。另外,還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝型PGA)。

CPGA(Ceramic Pin Grid Array)

陶瓷針柵陣列封裝。

BGA(ball grid array)

球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm 的360 引腳BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問題。

該封裝是美國(guó)Motorola 公司開發(fā)的,首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用,今后在美國(guó)有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初,BGA 的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm,引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在也有一些LSI廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA。BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為,由于焊接的中心距較大,連接可以看作是穩(wěn)定的,只能通過功能檢查來處理。美國(guó)Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC,而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC 和GPAC)。

FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)

細(xì)間距球柵陣列。

PBGA(Plastic Ball Grid Array)

塑料焊球陣列封裝。

FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)

倒裝芯片球柵格陣列。

CBGA

C-ceramic,陶瓷封裝的記號(hào)。陶瓷焊球陣列封裝。

MCM(multi-chip module)

多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大類。MCM-L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高,成本較低。MCM-C 是用厚膜技術(shù)形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件,與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM-L。

MCM-D 是用薄膜技術(shù)形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的,但成本也高。

OPMAC(over molded pad array carrier)

模壓樹脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國(guó)Motorola 公司對(duì)模壓樹脂密封BGA 采用的名稱(見BGA)。

CPAC(globe top pad array carrier)

美國(guó)Motorola 公司對(duì)BGA 的別稱(見BGA)。

LOC(lead on chip)

芯片上引線封裝。LSI 封裝技術(shù)之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu),芯片的中心附近制作有凸焊點(diǎn),用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比,在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm 左右寬度。

COB(chip on board)

板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴ｋm然COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和倒片焊技術(shù)。

PCLP(printed circuit board leadless package)

印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對(duì)塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見QFN)。引腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。

SIMM(single in-line memory module)

單列存貯器組件。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標(biāo)準(zhǔn)SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規(guī)格。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經(jīng)在個(gè)人計(jì)算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有30~40%的DRAM 都裝配在SIMM 里。

SMD(surface mount devices)

表面貼裝器件。偶爾,有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。

QFJ(quad flat J-leaded package)

四側(cè)J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出,向下呈J 字形。是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ 多數(shù)情況稱為PLCC(見PLCC),用于微機(jī)、門陳列、DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數(shù)從18 至84。陶瓷QFJ 也稱為CLCC、JLCC(見CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從32 至84。

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