華為5G手機(jī)尺寸終端達(dá)到5Gbps吞吐,內(nèi)置8天線
2017-02-26 by:CAE仿真在線 來源:互聯(lián)網(wǎng)
[中國,北京,2017年2月24日] 在北京外場,在3.5GHz頻段,200MHz帶寬,多天線的配置下,首次完成業(yè)界5G小型化終端樣機(jī)測試。
該樣機(jī)為采用多天線收發(fā)射頻,軟件定義基帶,電池供電可手持終端。這次發(fā)布的5G終端是基于3GPP NR(New Radio)空口基本參數(shù),在M-MIMO(大規(guī)模MIMO)宏蜂窩移動(dòng)基站的eMBB(enhanced-Mobile-Broadband)大覆蓋的場景下,單用戶下行吞吐量達(dá)到5Gbps。
北京外場的測試充分驗(yàn)證了5G相關(guān)關(guān)鍵技術(shù)以及在手機(jī)尺寸的終端中采用多天線寬頻技術(shù)可行性,是5G關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新及驗(yàn)證又一重大進(jìn)展。小型化終端樣機(jī)測試成功,為5G商用終端的研發(fā)和商用產(chǎn)品化打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
5G改變社會(huì),隨著移動(dòng)應(yīng)用爆發(fā)式增長,正在改變著社會(huì)和人們的工作和生活方式。5G的高速率低時(shí)延將帶來的卓越用戶體驗(yàn),5G將使能虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等下一代eMBB的廣泛應(yīng)用。
華為通過創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)及測試 5G小型化終端樣機(jī),使用5G小型化終端進(jìn)行外場測試,外場位于中國北京懷柔。測試宏蜂窩小區(qū)由一個(gè)工作在C波段3.5GHz的5G基站和23個(gè)靜止與移動(dòng)終端共同組成。
該5G基站支持64個(gè)射頻通道和24流,每個(gè)終端占用200MHz帶寬,下行峰值吞吐能夠達(dá)到5Gbps。
該5G終端在手機(jī)尺寸下內(nèi)置8天線,支持5G關(guān)鍵特性,采用靈活的幀結(jié)構(gòu)及多種子載波間隔及時(shí)隙長度,能夠有效提升系統(tǒng)頻譜利用率,并能靈活應(yīng)用于各種不同的5G應(yīng)用場景;該終端可手持,功耗低,可電池供電,滿負(fù)荷情況下能夠支撐3個(gè)小時(shí)。該小型化終端首次在中國信通院主導(dǎo)的中國IMT-2020(5G)第二階段測試中使用,表現(xiàn)符合預(yù)期。
2020年將是5G全球商用的元年,華為自2009年即已投入研究,在5G關(guān)鍵使能技術(shù)方面持續(xù)創(chuàng)新,加速關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)。在通往5G商用的道路上,先后推出了領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)及關(guān)鍵技術(shù),在 5G終端領(lǐng)域也取得了突破性進(jìn)展,持續(xù)推動(dòng)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展,促進(jìn)商業(yè)成功。
2017年世界移動(dòng)大會(huì)將于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行。華為展區(qū)位于Fira Gran Via 1號(hào)館1J50展區(qū)、3號(hào)館3I30展區(qū)和4號(hào)館創(chuàng)新城市展區(qū)。
相關(guān)標(biāo)簽搜索:華為5G手機(jī)尺寸終端達(dá)到5Gbps吞吐,內(nèi)置8天線 HFSS電磁分析培訓(xùn) HFSS培訓(xùn)課程 HFSS技術(shù)教程 HFSS無線電仿真 HFSS電磁場仿真 HFSS學(xué)習(xí) HFSS視頻教程 天線基礎(chǔ)知識(shí) HFSS代做 天線代做 Fluent、CFX流體分析 HFSS電磁分析