優(yōu)化層結構的有限元全波求解

求解項目

● 平面諧振

● SYZ 參數(shù)

● 掃頻

● 近場

● 遠場

● DC-IR drop

考慮了導體和材料損耗(特性隨頻率變化),以及導體表面粗糙度

直觀方便的PCB layout操作界面

設計規(guī)則檢查和自動修復功能(validation check)

全波SPICE 模型生成

● ANSYS Nexxim、HSPICE、PSpice、Spectre

豐富的CAD 接口 Ansoftlinks(選項)

豐富的報告和后處理功能

● SYZ參數(shù)矩陣、2D/3D輸出、Smith圓圖

● 差分S參數(shù)

● Touchstone格式輸出

● 平面諧振頻率和平面間電位差

● 近場、遠場(電場強度、輻射方向圖(定向性))

● DCIR壓降(電流、電壓的下降、功率分布、自動檢測和報告鍵合線和過孔的過流)

● TDR 顯示

場示意圖

● 平面間電位差(每個頻點隨相位變化)

● 遠場輻射(輻射方向圖(方向性))

● 近場輻射

● DC電流(矢量顯示、散射圖)、壓降、功率分布

無源器件模型庫

● 村田、TDK、太陽誘電、松下、三星、AVX、Kermet

支持多核并行處理(選項)

仿真流程

ANSYS SIwave界面

ANSYS SIwave界面采用方便的層疊方式顯示。簡單方便的操作界面,工具欄以及工作窗口可自由分配位置,模型窗口具有方便的移動,旋轉,三維顯示等操作功能。
 

高效分割求解技術(Clip)

針對結構尺寸比較大以及層數(shù)很多的PCB結構,SIwave提供clip工具,可將關注的信號網(wǎng)絡單獨切割出來進行SYZ參數(shù)提取,有效提高仿真效率。
 

S、Y、Z參數(shù)求解

S、Y、Z參數(shù)求解,運用優(yōu)化了的層疊結構求解技術,能夠對整板多組信號線路以及電源、地平面進行多端口網(wǎng)絡參數(shù)的高效率求解。求解結果可以用與HFSS 等后處理器一樣的方法進行顯示和處理。

輸出結果以全波SPICE模型以及touchstone格式等導入Ansoft Designer以及其他各種格式的SPICE仿真器,并與IC等芯片模型結合進行整個系統(tǒng)仿真。

此外,端口除了可以通過手動添加設置外,還可以利用芯片pin list自動設置,方便快捷。
 

Resonant Mode(平面諧振分析)

Resonant Mode分析,從設計的形狀、材料特性、以及器件電氣特性的影響來計算發(fā)生諧振的頻率。顯示發(fā)生平面諧振的平面間電位差(隨相位變化),以及關鍵器件布局情況對諧振結果的影響。
 

Frequency Sweep(掃頻分析)

Frequency Sweep分析,通過配置噪聲源(電流源/電壓源)仿真得到層間電位差,這些層間電位差考慮了 設計的形狀、材料特性、以及器件電氣特性的影響。顯示各頻率的平面間電位差,進而可以分析得到關鍵器件布局在實際工作狀態(tài)下的影響情況。
 

DC電流/電壓求解

DC求解,配置電流/電壓源仿真得到電流、電壓和功率,這些數(shù)據(jù)考慮了設計的形狀、材料特性、包括器件特性對結構電氣性能的影響,輸出各層電流、電壓、功率分布,并以HTML格式自動報告。各鍵合線、焊球、過孔的電流密度、電阻值、IR Drop可以與預先設定的門限進行Pass/Fail檢查。
 

Signal Net Analyzer

Signal Net Analyzer,使用MoM求解器,對選擇的信號網(wǎng)絡的器件端口間的阻抗在時域顯示。此外,自動調用已有的電路仿真器(HSPICE或Nexxim),引入芯片的IBIS模型(Driver/Receiver),進行時域瞬態(tài)仿真并顯示波形。