PCB的SI分析業(yè)務(wù)內(nèi)容介紹

在一個已有的PCB板子上分析和發(fā)現(xiàn)信號完整性問題是一件非常困難的事情,即使找到了問題,在一個已經(jīng)成型的板子上實施有效的解決方法也會花費大量時間和費用。一個最有效的方法就是在物理設(shè)計完成之前查找、發(fā)現(xiàn)并在電路設(shè)計過程中消除或減小信號完整性問題,這就需要在仿真工具的輔助下,對電路的參數(shù)進行仿真分析,以提前發(fā)現(xiàn)問題,縮短研發(fā)周期,降低研發(fā)成本,同時也可以增強設(shè)計者的自信度。

漢普目前具有完善的SI仿真設(shè)計流程和SI問題解決方案,布線前的仿真可以根據(jù)信號完整性的設(shè)計要求以及時序要求,幫助設(shè)計者選擇元器件、調(diào)整原器件布局、規(guī)劃系統(tǒng)時鐘網(wǎng)絡(luò)、以及確定關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)的端接策略和拓撲結(jié)構(gòu);布線后的仿真可以評估走線的反射、振鈴、過沖、串?dāng)_,時序等參數(shù)是否符合設(shè)計要求,幫助發(fā)現(xiàn)潛在的SI問題,提高設(shè)計的可靠性。